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日联科技UEX系统引领工业检测革新:15毫秒优化图像,助力中国智造领跑全球

   时间:2026-01-15 14:07:15 来源:互联网编辑:快讯 IP:北京 发表评论无障碍通道
 

工业X射线检测领域迎来重大技术突破。日联科技自主研发的AI图像超级增强系统UEX正式投入应用,成为国内首个面向工业场景的X射线智能增强解决方案。该系统通过深度融合人工智能与X射线成像技术,成功攻克传统检测方法在成像质量、场景适应性和处理效率方面的核心难题,为半导体、新能源汽车、精密制造等产业提供新一代智能检测基础设施。

UEX系统的技术架构采用多模态深度学习框架,集成去噪、去模糊、低光照增强、对比度优化和超分辨率重建五大核心算法模块。系统搭载的深度神经网络具备自主进化能力,可在15毫秒内完成1536×1536分辨率图像的全链路优化,端到端处理延迟控制在10毫秒以内,完全满足现代化生产线的节拍要求。这种毫秒级响应能力使检测效率较传统方法提升300%以上。

该系统创新性地构建了四大技术优势矩阵。在成像质量方面,通过多尺度特征融合技术将图像信噪比提升至行业领先水平,可清晰识别微米级缺陷;处理效率层面,单帧处理耗时突破15毫秒大关,单日检测量可达57.6万帧;操作体验上,配套可视化系统支持增强效果实时对比,检测人员可一键切换原始图像与增强图像;模块化设计允许用户根据不同检测需求自由组合算法模块,兼容超过20种主流工业检测设备。

实际应用数据显示,UEX系统在缺陷分析环节展现出独特价值。其特有的特征保留机制确保图像增强的同时不丢失关键缺陷信息,为后续AI缺陷识别提供高质量数据输入。在新能源电池极片检测场景中,系统将成像时间缩短80%,单片检测辐射剂量降低65%,实现检测效率、准确率和安全性的三重优化。这种"快、准、省"的检测模式正在重塑工业质检标准。

支撑UEX系统技术突破的是日联科技构建的工业X射线生态体系。该体系包含国内首个超大规模工业X射线图像数据集,涵盖半导体封装、汽车铸件、锂电池等八大核心领域,累计标注缺陷样本超2000万例。配套开发的工业视觉质量评价体系,通过136项量化指标实现检测效果的精准评估,形成从数据采集到模型优化的完整闭环。

目前,UEX系统已全面集成于日联科技全场景工业检测平台,在长三角、珠三角等制造业密集区域完成规模化部署。在半导体封装领域,系统帮助某头部企业将芯片内部缺陷检出率提升至99.97%;汽车零部件检测中,铸件气孔识别准确率达到行业领先的98.5%。这项技术突破不仅打破国外企业在高端工业图像处理领域的技术垄断,更推动中国智能制造在质量控制环节实现全链条自主可控。

 
 
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