全球晶圆代工龙头台积电近日公布的财务数据引发市场高度关注。根据最新披露的财报显示，2025年第四季度公司实现总营收1.05万亿新台币，超出分析师预期的1.02万亿水平，毛利率攀升至62.3%的历史高位，较市场预期高出1.7个百分点，归属于母公司的净利润达5057亿新台币，同样显著优于市场预期。
晶圆单价表现同样亮眼。第四季度12英寸等效晶圆平均售价突破26.41万新台币，环比上涨9%，创下历史新高。财务数据显示，当季晶圆出货量虽然环比下降3%至3961千片，但受益于产品结构优化，营收规模不降反增。市场分析认为，随着3纳米制程占比持续提升，叠加2纳米制程即将量产，晶圆单价仍有上行空间。
终端应用领域呈现分化态势。智能手机业务在第四季度实现11%的同比增长，主要得益于苹果新品周期的带动，该领域营收占比维持在32%。高性能计算（HPC）业务虽然保持4%的增速，但增速较前两个季度明显放缓。物联网、汽车电子等领域则表现疲软，其中消费电子业务同比下滑22%。管理层解释称，HPC增速放缓主要受产能调配影响，部分先进封装产能被优先保障智能手机需求。
先进封装技术的重要性日益凸显。财报显示，公司计划将2026年资本支出的10-20%用于先进封装领域，投资规模可能达到百亿美元级别。市场普遍认为，CoWoS等先进封装技术的产能瓶颈已成为制约HPC业务增长的关键因素。据供应链消息，台积电正在考虑将部分成熟制程产线改造为先进封装专线，以缓解产能压力。
资本支出计划展现战略定力。面对市场关于AI需求可持续性的质疑，公司管理层明确表示，经过对主要客户的深度调研，确认AI算力需求具有长期支撑。基于此判断，2026年资本支出预算将达520-560亿美元，较2025年增长27-37%。其中70-80%将投向2纳米等先进制程产能建设，特殊制程技术投资占比约10%。
成本管控成效持续显现。第四季度运营费用率降至8.4%，创五年新低，折旧摊销率稳定在15%左右。供应链管理方面，应收账款周转天数较2023年缩短26天，库存周转天数减少8天至26天，运营效率显著提升。公司预计2026年折旧费用将增长约10%，远低于营收增速预期，这意味着单位成本仍有下降空间。
市场分析机构指出，台积电当前正处于技术红利释放周期。3纳米制程的持续放量和2纳米制程的即将量产，将形成"双轮驱动"效应。同时，先进封装技术的突破有助于提升产品附加值，强化公司在AI算力领域的竞争优势。随着成本端持续优化，公司盈利能力有望再上新台阶。
