全球AI芯片需求激增，台积电先进制程产能持续供不应求，各大科技企业正通过不同策略争夺稀缺资源。据供应链消息人士透露，英伟达首席执行官黄仁勋近期采取非常规手段锁定产能，引发行业高度关注。
行业分析师指出，台积电本周公布的2026年资本支出规划达520亿至560亿美元，较此前市场预期的450亿至500亿美元显著上调。这背后折射出英伟达等头部客户对高端芯片制造产能的迫切需求，特别是针对3纳米及以下制程的封装生产线。
不同于常规客户采用的"产能包销"模式，黄仁勋去年11月亲赴台南与台积电高层协商，提出直接包下南部科学园区Fab 18厂区周边P10与P11地块的方案。该厂区目前规划的P1-P9厂房已投入量产，而黄仁勋更将目光投向尚未明确规划的P12地块，试图通过土地储备确保未来产能扩张空间。
据知情人士透露，台积电对客户产能需求采取审慎评估机制，通常提供的实际产能低于客户预期。若要获得最乐观的产能配置，客户需承担额外成本并作出长期承诺。英伟达此次通过土地投资绑定产能的模式，为行业树立了新的合作范式。
市场观察家认为，随着全球AI算力竞赛加剧，先进封装产能已成为战略资源。尽管黄仁勋的策略具有创新性，但在当前供需失衡背景下，其他企业效仿的难度正在加大。台积电内部人士表示，公司将继续优先保障战略合作方的需求，但产能分配将综合考量技术合作深度、订单规模及财务承诺等多个维度。
