荣耀即将推出全新旗舰机型Magic8Pro Air，其核心配置已由产品经理李坤在社交平台提前披露。这款新机在通信功能上实现重大突破，首次支持四卡双待方案，通过双实体SIM卡槽与双eSIM技术的结合，用户可同时使用四张电话卡。这一设计特别针对商务人士和跨国旅行者，无需更换卡片即可在不同网络间无缝切换，满足多场景通信需求。
机身结构方面，Magic8Pro Air采用自主研发的7系高强度铝合金框架，经过精密结构优化后具备100公斤抗弯折能力。官方测试表明，即使将手机放置于裤袋后侧就座，也不会造成结构性损伤。该机同时通过IP68和IP69双重防尘防水认证，能够适应极端环境下的使用需求，为户外活动提供可靠保障。
影像系统成为该机型的核心竞争力之一。后置三摄模组包含5000万像素主摄、5000万像素超广角镜头及6400万像素潜望式长焦镜头。主摄采用1/1.3英寸大底传感器，配备f/1.6大光圈，并通过特殊IR旋涂工艺减少95%红外干扰，配合CIPA5.0级防抖技术提升成像稳定性。长焦端支持3.2倍光学变焦及100倍混合变焦，同样搭载五轴防抖系统，确保远距离拍摄的清晰度。
