越南在半导体产业布局上迈出关键一步。昨日，越南军队工业电信集团Viettel正式宣布，位于河内和乐高科技园区的该国首座半导体前端晶圆厂正式破土动工。这一项目被视为越南完善半导体产业链的重要里程碑，标志着该国在芯片制造领域实现从无到有的突破。
该晶圆厂规划占地面积达27公顷，建设周期分为两个阶段：第一阶段预计于2027年底完成主体建设与技术转移，并启动试生产；第二阶段从2028年至2030年，将重点优化工艺流程、提升生产线效率，使其达到国际行业标准，为后续技术迭代奠定基础。项目建成后，越南将具备半导体芯片全产业链生产能力。
此前，越南已深度参与半导体产业六大环节中的五项，包括产品定义、系统设计、详细设计、封装测试和集成测试，唯独在芯片制造环节存在空白。此次前端晶圆厂的落地，恰好补足了这一关键缺口。业内人士指出，该项目的实施不仅将提升越南在全球半导体供应链中的地位，还可能吸引更多上下游企业入驻，形成产业集群效应。
