全球数据中心正面临能耗与散热的双重压力，随着服务器及GPU功耗持续攀升，传统冷却技术已难以满足需求。近日，由丹麦技术研究院与Heatflow共同主导的欧洲研究项目AM2PC宣布取得突破性进展——团队成功开发并验证了一种基于3D打印的被动式两相散热系统，不仅能显著降低数据中心能耗，还为废热回收利用开辟了新路径。
该技术的核心在于一种采用3D打印工艺制造的铝制散热部件，专为数据中心及高性能计算（HPC）系统设计。测试数据显示，该方案可稳定处理600瓦热量，超出最初设定的400瓦目标50%。项目负责人帕乌·莫滕森指出，服务器功率密度正以惊人速度增长，传统风冷技术已逐渐失效，而新方案通过“热虹吸”原理实现被动散热——冷却介质在高温表面蒸发后上升，在较冷区域冷凝并通过重力回流，全程无需泵或风扇驱动，大幅削减了散热环节的能耗。
废热回收是该项目的另一大创新。系统在60至80℃温度区间排热，可直接接入区域供暖网络，无需额外能量转换。若热源附近存在食品饮料加工、纺织、造纸或农业温室等设施，这些热量还可用于工业生产或温室供暖。生命周期分析显示，通过将多种功能集成到单一铝制部件中，该方案减少了零部件数量与材料使用，降低了泄漏风险，同时因采用单一材料，产品报废后回收率显著提高，单个部件的碳排放可降低25%-30%。
Heatflow团队表示，这项技术为数据中心可持续发展提供了双重解决方案：既通过被动散热降低运营能耗，又通过废热再利用创造附加价值。随着全球数据中心规模持续扩张，此类创新或将成为行业转型的关键推手。
