近期，半导体行业迎来新一轮景气周期，存储芯片价格持续攀升并逐步传导至封测环节，作为半导体封装材料领域的龙头企业，康强电子（002119.SZ）凭借技术积累与市场布局，成为资本市场关注的焦点。1月15日至16日，该公司股价连续涨停，19日盘中多次冲击涨停板，年初以来累计涨幅达42.56%，展现出强劲的市场表现。
本轮存储芯片涨价潮始于2025年，延续至2026年仍未见缓和迹象。业内分析指出，此次涨价是周期性复苏与产业结构升级共同作用的结果，AI算力、数据中心、智能驾驶等新兴领域的需求激增，推动全球半导体行业持续回暖。据预测，2026年第一季度存储合约价格将进一步上涨30%至40%，景气度至少延续至上半年，部分机构甚至认为这一趋势可能持续至全年。涨价效应已从芯片制造环节向中游封测领域扩散，力成、华东、南茂等封测企业订单饱满，产能利用率接近满载，近期纷纷上调封测价格，涨幅最高达三成。
在技术层面，康强电子通过持续研发投入巩固行业地位。其全资子公司北京康迪普瑞模具技术有限公司在引线框架模具设计领域处于领先地位，拥有多项专利技术，能够生产高精度多工位级进模具和电机高速冲压模具。在键合丝领域，公司通过引进国外设备并自主创新，掌握了合金元素配方、热处理等核心技术，成功开发出超细、超低弧度的键合金丝，产品性能达到国际同类水平。公司还积极推动清洁生产，通过超高速选择性连续电镀工艺将生产效率提升4倍，电镀废水在线回用率超过80%，在环保领域树立了行业标杆。
国产化替代的加速为康强电子提供了新的增长动力。近年来，我国集成电路封测行业快速发展，带动上游材料需求增长，国产装备和材料的进口替代份额逐步提升。尽管高端领域仍需突破，但康强电子的引线框架和键合丝产品已通过国内主要封测企业的认证，并被国际知名企业采用，市场认可度显著提高。财务数据显示，2023年至2024年，公司营收从17.80亿元增至19.65亿元，归母净利润从0.81亿元增至0.83亿元；2025年前三季度，营收同比增长5.16%至15.64亿元，归母净利润同比增长21.40%至0.96亿元，经营状况持续改善。
多家券商研报指出，本轮由AI驱动的半导体周期具有较强的持续性，存储芯片涨价及封测环节的传导效应将带动国内相关材料企业同步受益。康强电子凭借技术优势、产品认证和清洁生产能力，在行业复苏中占据有利位置，其市场关注度和估值潜力有望进一步释放。
