长电科技（JCET）在光电共封装（CPO）领域实现关键技术突破，其自主研发的XDFOI工艺硅光引擎产品样品近日通过客户测试验证。该样品采用创新封装架构，在客户端首次"点亮"成功，标志着长电科技在Chiplet（芯粒）异构集成技术领域迈入新阶段。
XDFOI技术作为长电科技专为Chiplet架构设计的解决方案，整合了2D、2.5D及3D集成工艺，通过高密度扇出型封装实现异构芯片的集成。此次交付的硅光引擎产品，创新性地将光电器件与逻辑芯片集成于单一封装体内，在物理层面重构了光信号传输路径，有效降低了系统级互连损耗。
测试数据显示，该封装方案在能效比和带宽密度方面表现优异，较传统方案提升显著。通过优化光电混合布局，产品成功解决了高速信号传输中的损耗问题，同时为系统扩展预留了充足空间。这项突破为数据中心、人工智能等高性能计算领域提供了更高效的互连解决方案。
长电科技研发团队表示，XDFOI工艺通过独特的材料体系和结构创新，突破了传统封装在密度和信号完整性方面的限制。此次样品验证通过，不仅证明了技术路线的可行性，更为后续大规模量产奠定了基础。公司正与多家头部客户推进联合开发，加速技术商业化进程。
