复旦大学科研团队在纤维电子领域取得重大突破，成功研制出具有大规模集成电路功能的弹性高分子纤维。这项突破性成果近日发表于国际顶级学术期刊《自然》，标志着我国在柔性电子器件领域迈入世界前沿行列。
研究团队通过创新设计多层旋叠架构，在保持纤维原有柔韧特性的基础上，实现了与商用芯片相当的信息处理能力。这种新型"纤维芯片"突破了传统硬质芯片的物理限制，可承受毫米级弯曲半径、30%拉伸形变及高密度扭转，在极端环境下仍能保持稳定性能。实验数据显示，经过卡车碾压、水洗浸泡等严苛测试后，纤维器件的电路功能依然完整。
该技术的核心优势在于解决了纤维电子系统长期面临的集成难题。传统方案需外接硬质芯片模块，导致系统存在连接不稳定、穿戴舒适性差等缺陷。研究团队将传感、处理、刺激输出等功能集成于单根纤维内部，构建出完整的闭环系统。以脑机接口应用为例，直径仅50微米的超细纤维可同时集成高密度电极阵列与信号预处理电路，其神经信号采集质量达到商用设备水平，为脑疾病诊疗提供了全新工具。
在可穿戴设备领域，这种全柔性电子织物系统展现出巨大潜力。研究人员演示了内置有源驱动电路的动态显示织物，其柔软透气特性与普通面料无异，却能实现像素级图像显示。针对虚拟现实场景开发的智能触觉手套，通过纤维芯片直接处理触觉信号，解决了硬质模块与皮肤贴合度不足的行业痛点，在远程医疗手术等精密操作中具有重要应用价值。
这项跨学科成果凝聚了材料科学、微电子工程与医学等多领域智慧。研究团队历时六年攻关，构建了从化学合成到中试验证的完整技术链条，在半导体材料制备、三维电路集成等关键环节取得多项专利。团队成员透露，当前正在探索二维材料与纤维芯片的融合路径，旨在进一步提升器件集成密度与功能复杂性。
据介绍，该技术已建立自主知识产权体系，相关标准制定工作正在推进。研究团队表示，纤维芯片的规模化应用需要材料、制造、医疗等产业的协同创新，目前正与多家企业开展合作研发，重点突破柔性电子系统的量产工艺与可靠性验证等关键问题。
