据知情人士透露，阿里巴巴集团正酝酿将其芯片设计业务板块平头哥（T-Head）拆分为独立运营实体，并计划在未来推动其登陆资本市场。该方案拟先将平头哥重组为员工持股的独立公司，后续根据市场环境择机启动首次公开募股，但具体时间表尚未明确。此消息传出后，阿里巴巴美股盘前交易价格迅速攀升，涨幅一度突破4%。
平头哥成立于2018年秋季，经过五年发展已形成覆盖云端与终端的完整芯片产品线。在数据中心领域，该公司已推出倚天710服务器处理器、含光800人工智能推理芯片、PPU专用AI加速芯片及镇岳510存储主控芯片，网络芯片研发也进入关键阶段。终端业务方面，其玄铁系列RISC-V架构处理器专注于边缘计算与物联网场景，羽阵系列物联网芯片累计出货量已达数亿级别。
作为阿里巴巴人工智能战略的核心载体，芯片研发被视为集团对抗国际科技竞争的关键布局。集团首席执行官吴泳铭此前宣布，未来三年将投入超过530亿美元用于算力基础设施与AI技术研发，并明确表示该投资规模存在持续扩大可能。此次分拆计划若顺利实施，平头哥将成为阿里巴巴在半导体领域的重要资本运作平台。
