格隆汇1月23日丨强一股份(688809.SH)在互动平台表示，公司主要产品2D MEMS探针卡面向应用于以SoC、CPU、GPU等为代表的非存储领域，目前公司一直在积极布局存储领域，已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制。
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格隆汇1月23日丨强一股份(688809.SH)在互动平台表示，公司主要产品2D MEMS探针卡面向应用于以SoC、CPU、GPU等为代表的非存储领域，目前公司一直在积极布局存储领域，已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制。
