成都经开汽车科技园迎来重要时刻——天府（成都·龙泉驿）汽车智能底盘系统中试研发平台正式投入运营。这一平台的建成，标志着成都经开区在推动汽车产业智能化转型方面迈出了关键一步，为区域汽车产业高质量发展注入了新动能。
作为省级高质量资金产学研用科技创新基地项目的核心组成部分，该平台由成都经开汽车城建设开发集团有限公司与西南交通大学联合打造，聚焦汽车底盘智能化发展趋势，致力于实现创新链、产业链、资金链和人才链的深度融合。平台负责人介绍，平台以试制验证实验室和研发中心为两大物理载体，构建了覆盖智能底盘全链条的研发验证体系。
实验室区域包含六大核心功能模块：智能底盘试制实验室、底盘子系统环境实验室、智能底盘综合实验室、硬件在环实验室、整-零协同调校实验室以及数据与安全中心。这些实验室分别承担智能底盘关键子系统硬件试制、环境与性能测试、控制策略开发、整车匹配优化等任务，形成了从部件到整车系统的完整研发能力。数据与安全中心作为平台的数据中枢，通过统一的数据采集、治理分析和安全保密机制，构建了"数据贯通-机理融合-闭环优化"的新型研发范式。
平台定位为共性开放公共服务平台，将围绕汽车智能底盘这一战略制高点，提供从概念验证、鉴定评价、中试验证到产品推广、人才培养的全链条服务。特别在中试验证环节，平台涵盖工程样机开发、试制生产、性能检测等关键步骤，为科技成果向产业化转化提供有力支撑。平台负责人表示，这将有效助力成都经开区新能源与智能网联汽车产业的发展。
在平台投运仪式上，首届专家委员会正式成立，委员会由技术专家、产业专家和投融资专家组成，将为平台发展提供智力支持。同时，6家企业与平台签署合作协议，标志着产学研用各方将深度协作，共同推动汽车智能底盘创新技术从实验室走向生产线。这种协同创新模式将加速技术成果的产业化进程。
成都经开区在科技创新领域持续发力，通过实施制造业创新能力提升行动，推动新质生产力发展取得显著成效。数据显示，"十四五"期间，全区已建成114家省级及以上创新平台、67家企业技术中心和20个成果转化平台，促成245个校院地企合作及成果转化项目，为产业新赛道的探索提供了坚实基础。
