近期，全球半导体设备行业的三家领军企业——ASML阿斯麦、Lam Research泛林和KLA科磊相继公布了季度财报。在财报电话会议中，这三家企业均指出，当前芯片制造商在扩大产能以满足客户需求时，面临的主要瓶颈在于晶圆厂容量，即洁净室空间的限制。
由于新建晶圆厂需要耗费两年甚至更长时间，芯片制造商若想在短期内提升产能，只能通过挖掘现有工厂的潜力来实现。这一现状为半导体设备制造商带来了更多升级设备的订单需求。直接收购现有晶圆厂也成为一种可行的选择，例如美光与力积电近期达成的交易。
泛林公司公布的财报显示，在截至2025年12月28日的三个月内，其营收达到53.45亿美元，与上一季度基本持平，但同比增长22.14%。与此同时，KLA科磊在2026财年第二季度（即2025日历年第四季度）的营收为32.97亿美元，环比增长2.71%，同比增长7.15%。
此前，ASML阿斯麦的季度财报数据也已被报道。随着芯片制造商对产能扩张的需求持续增加，半导体设备行业正迎来新的发展机遇，尤其是在设备升级和现有工厂优化领域。
