上海辛米尔科技有限公司近日宣布完成亿元级A轮及A+轮融资，投资方包括国泰君安创新投资、国经资本和同鑫资本，毅仁资本担任独家财务顾问。本轮资金将用于下一代感算一体芯片架构研发、全球化市场拓展及高端产能扩充，以应对未来两年快速增长的订单需求。
作为端侧AI领域的领军企业，辛米尔以“感算一体”技术为核心，构建了覆盖芯片、模块和系统的全栈产品矩阵。其芯片层包含AI SoC芯片与IP设计，模块层涵盖视频、音频、控制等智能模组，系统层则提供针对工业场景的软硬一体解决方案。这种技术架构突破了传统冯·诺依曼架构的局限，通过将感知与计算深度融合，消除了数据传输瓶颈，在处理复杂多模态数据时展现出显著优势。
公司创始人兼CEO杨明伦博士拥有上海交通大学学术背景，曾在全球最大机器人公司FANUC担任研发主管，并参与多家机器人创业公司的早期建设，具备超过十年的工业机器人研发与落地经验。联合创始人兼CTO程远为上海交通大学副教授，在Nature系列期刊发表多篇论文，其团队在国际上首次实现百万TOPS通用感算一体芯片架构，在端侧智能和光电芯片领域具有广泛影响力。核心团队成员多来自上海交通大学和清华大学，平均拥有15年以上高端制造运营管理经验。
辛米尔的技术已成功应用于智能制造、具身智能机器人、汽车、新能源等多个领域。其产品通过将感知、存储与计算单元集成在同一芯片中，实现了响应速度、能效和实时性的指数级提升，为端侧AI设备提供了“硬件原生智能”支持。目前，公司已服务超过300家客户，包括全球主要汽车品牌、手机制造商、锂电池企业和航空企业等行业巨头。
随着AI技术向“高能效专用智能”转型，端侧AI成为产业落地的关键。市场正从消费互联网向产业物联网扩展，覆盖智能制造、机器人和新能源等高价值领域。辛米尔的海外业务增长迅猛，年增速超过400%，预计今年收入占比将提升至40%以上。公司营收已连续多年翻倍增长，毛利率保持高位。
针对行业痛点，程远指出，客户面临“效率三角”挑战：需要极致的实时性与可靠性、极低的功耗与部署成本，以及处理复杂多模态数据的能力。传统通用计算和云端方案难以满足这些需求，而“感算一体”架构通过本地化处理即时任务，中央云端专注长期规划，形成了软硬件协同的智能系统。这种设计将硬件转化为智能体的“本能”载体，推动AI设备向“感算控一体化”模块演进。
公司规划分为三个阶段：短期聚焦工业Agent系统级部署，打造全球智能制造的端侧算力基座；中期拓展具身智能和精密传感两大赛道，推动从“智能制造大脑”向“万物智能”演进；长期通过融合神经拟态计算和光电计算等前沿技术，将智能计算能效提升数个数量级，使AI能力像水电一样普及。
投资方对辛米尔的技术路径和市场前景给予高度评价。国泰君安创新投资认为，辛米尔通过感算一体架构实现算力重构，其边缘部署策略有效降低了延迟、算法复杂度和成本，有望成为万物智能时代的关键基础设施。国经资本指出，公司凭借独特架构积累了大量稀缺的现场实操数据，形成了从技术到商业价值的完整闭环。同鑫资本则强调，辛米尔通过架构创新和数据壁垒，在端侧AI基础设施领域建立了长期竞争优势。
