在汽车智能化浪潮的推动下，车载SerDes芯片市场正迎来爆发式增长。作为高速数据传输的核心组件，这类芯片已成为智能汽车实现摄像头、雷达、显示屏等设备互联的关键枢纽。据QR Research预测，全球汽车SerDes芯片市场规模将从2023年的4.47亿美元跃升至2030年的16.77亿美元，年复合增长率达20.28%。这一赛道上，一家天津企业正凭借技术突破与资本加持崭露头角。
瑞发科半导体（天津）股份有限公司近日在天津证监局完成上市辅导备案，拟通过A股IPO登陆资本市场，辅导机构为华泰联合证券。这家成立于2009年的企业，深耕高速互联与控制芯片领域十余年，目前已形成覆盖2Gbps至12.8Gbps传输速率的车载SerDes芯片产品线，累计量产20余款符合行业标准的产品，可支持1500万像素摄像头、4K显示屏等高端部件的数据传输需求。
技术壁垒是瑞发科的核心竞争力。公司宣称其是全球仅有的三家具备12.8Gbps车载SerDes芯片量产能力的企业之一，也是国内唯一实现该技术商业化落地的厂商。通过全流程自主芯片设计能力，瑞发科摆脱了对第三方IP的依赖，实现了100%正向研发。截至2023年11月，其芯片出货量已突破1700万颗，全年预计将达2000万颗，产品已进入多家主流车企供应链。
资本市场的青睐为瑞发科注入强劲动力。2021年，华为旗下哈勃投资以11.62%的持股比例成为公司第三大股东，依托华为在智能驾驶领域的生态布局，瑞发科产品有望加速在相关车型中落地。长安汽车旗下产业基金、国开科创等国有资本，以及君联资本、赛富投资等风投机构也相继入股，形成"技术+产业+资本"的协同发展格局。
当前，全球车载SerDes市场仍由海外巨头主导，但国产化替代进程正在加速。纳芯微、慷智集成、豪威科技等国内企业纷纷加大研发投入，锐泰微、仁芯科技等新兴势力也通过融资扩充产能。其中，锐泰微去年11月完成近亿元B3轮融资，仁芯科技年度累计融资近3亿元，景略半导体则获得国投招商数亿元战略投资。面对激烈竞争，瑞发科的技术先发优势与股东生态支持成为其突围关键。
中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅指出，SerDes芯片作为智能驾驶领域的核心组件，虽然单颗价值有限，但市场需求量庞大。瑞发科较早布局该领域且已进入IPO阶段，叠加华为的产业资源赋能，其发展前景值得期待。随着智能汽车渗透率持续提升，这家天津企业能否在国产化浪潮中占据一席之地，市场正拭目以待。
