星思半导体完成数轮战略融资

格隆汇2月9日｜上海星思半导体股份有限公司宣布，已于近期完成数轮战略融资，由策源资本、横琴深合投资联合领投，成都科创投、福建产投、鲁信创投、新动能资本、中金资本旗下基金、高榕创投、璞信资本、朴盈资本、杭广熠熠、清悦资本等加持，老股东朗润利方继续追投；由元航资本和翩玄基金联合领投，上海产业知识产权基金、鼎兴量子等跟投。据星思介绍，公司是业内唯一拥有全系列L、S/C、S/S频段5G NTN手机直连卫星基带SoC芯片和Ku、Ka频段5G NTN卫星通信终端基带SoC芯片商用解决方案的厂商。