近期，关于CPO技术将全面取代可插拔光模块的讨论甚嚣尘上，引发市场广泛关注。然而，国盛证券分析师团队在最新发布的研报中指出，这一观点可能存在对行业发展的误读，导致市场估值出现非理性波动。分析师认为，CPO与可插拔光模块并非替代关系，而是将在不同应用场景中并行发展。
研报明确指出，CPO技术的主要应用场景集中在柜内互联（scale-up）领域，由芯片厂商主导推广。其本质是光通信在柜内市场的新增量拓展，而非对现有可插拔光模块市场的替代。相比之下，可插拔光模块在柜外互联（scale-out）场景中仍占据主导地位，云服务提供商（CSP）更倾向于采用解耦方案，短期内并无大规模部署CPO的计划。
基于应用场景的差异化分析，研报预测，在未来两至三年甚至更长时间内，可插拔光模块仍将是数据中心光互连的主流解决方案。这一判断为市场提供了明确的时间表参考，有助于缓解对技术替代的过度担忧。
针对市场关于光模块厂商被排除在CPO生态之外的担忧，研报从技术壁垒角度进行了反驳。分析师指出，CPO技术对硅光芯片能力的高度依赖，恰恰构成了头部光模块厂商的核心优势。这些厂商在硅光设计（PIC）领域具备领先的技术积累，早已开展CPO相关技术预研和储备。因此，技术壁垒的提升不仅不会削弱其竞争力，反而有助于巩固头部厂商的市场地位。
除技术层面的误读外，研报认为，近期光模块板块的波动更多源于市场交易结构的问题。过去几个季度中，光模块厂商作为AI算力浪潮的主要受益者，业绩表现强劲，吸引了大量机构投资者集中持仓。这种筹码结构的过度集中导致板块积累了大批短期浮盈盘和趋势交易盘，对利空消息敏感度较高，容易因市场风格变化或行业新闻引发股价波动。
研报进一步分析称，筹码拥挤现象是板块成长过程中的正常表现。随着光模块厂商业绩的逐步释放，市场对不确定性的担忧将逐渐消散，持仓结构也将通过自我修正重新稳固。这一过程需要时间完成浮盈盘的消化和筹码的再交换，最终使板块估值回归合理水平。
