三星电子近日宣布，其HBM-PIM技术已完成概念验证（PoC）并进入商业化量产筹备阶段。作为核心产品线的LPDDR系列内存已完成针对性优化，重点面向智能手机及终端AI设备市场。这项技术通过将计算单元直接集成至内存存储体层级，突破了传统计算架构中数据需频繁传输至CPU/GPU处理的瓶颈。
Processing in Memory（PIM）技术通过在内存颗粒中嵌入算术逻辑单元（ALU），实现了数据存储与计算的深度融合。相较于传统冯·诺依曼架构，该技术可减少90%以上的数据搬运能耗，有效缓解"存储墙"问题。三星方面表示，优化后的LPDDR6X内存带宽较前代提升2.3倍，特别适用于需要实时处理海量数据的边缘计算场景。
在存储行业另一巨头SK海力士的展台上，基于PIM架构的AiMX计算模块成为CES 2026展会的焦点。该模块通过3D堆叠技术将HBM内存与专用AI加速器整合，在图像识别测试中展现出每秒256TOPS的算力表现。公司技术负责人透露，采用PIM架构的内存产品可使数据中心整体能效提升40%，目前已与多家云服务提供商达成合作意向。
行业分析师指出，随着AI大模型向终端设备渗透，内存与计算单元的融合将成为关键技术路径。三星与SK海力士的竞争布局，标志着全球存储产业正从容量竞赛转向架构创新。据市场研究机构预测，PIM内存市场规模将在2028年突破120亿美元，年复合增长率达67%。
