近日，半导体分析机构 SemiAnalysis 发布报告，指出 AMD 规划中的下一代高性能 AI 加速卡 Instinct MI455X 可能面临生产挑战，这一消息引发了业界广泛关注。该机构分析师 Dylan Patel 提到，AMD 在从传统的 FinFET 晶体管向 GAA（全环绕栅极）结构转型的过程中，可能会引入显微制造缺陷，导致初期产量较低。
Dylan Patel 进一步分析称，基于新 N2 GAA 结构的扩展互连（UAlink）存在线路电阻和电容问题，这可能影响芯片性能，并给管理带来难题。他预测，尽管工程样品有望在 2026 年下半年准备就绪，但真正的规模化生产可能要推迟到 2027 年第二季度。
针对这一质疑，AMD 迅速做出回应，坚决否认了延期说法。公司官方明确表示，基于 MI455X 的 Helios AI 系统正按计划推进，将于 2026 年下半年如期投放市场。Helios 系统是 AMD 规划中的配套服务器系统平台，与 Instinct MI455X 共同构成对标英伟达顶级 AI 产品的解决方案，主要用于大模型训练和推理。
长期以来，AMD 致力于打破 NVIDIA 在基础设施领域的垄断地位，但在过去几个季度中，受限于产能、软件生态（ROCm）差异以及竞争对手先发制人的策略，其市场采纳率一直滞后。尽管 Instinct MI455X 在纸面参数上表现出色，被视为强有力的竞争产品，但从样品到最终部署的实际时间表，将成为决定其市场表现的关键因素。
