高通公司近日公布了其2026财年第二季度财务数据，显示整体营收达到105.99亿美元，较去年同期下降3%，但净利润却大幅增长162.1%至73.7亿美元，每股收益也同步提升171.4%至6.92美元。这一业绩表现呈现出营收与利润的分化态势。
从业务板块来看，半导体部门（QCT）贡献了90.76亿美元营收，同比下降4%。其中手机芯片业务收入为60.24亿美元，同比减少13.06%，主要受内存供应紧张及价格上涨影响，导致部分主要客户调整生产计划以降低库存。汽车芯片业务则表现亮眼，收入达13.26亿美元，同比激增38.27%并创下季度新高，这得益于搭载骁龙数字座舱和ADAS/AD产品的新车型上市，以及产品组合优化带来的单车收入提升。物联网业务收入为17.26亿美元，同比增长9.2%。
毛利率方面，本季度综合毛利率为54%，较去年同期下降1个百分点，主要受QCT部门毛利率下滑拖累。研发费用支出达24.63亿美元，同比增长11%，占收入比重从20%提升至23%，这主要源于无线和集成电路技术开发成本的上升，包括对关键增长领域的投资增加以及股权激励费用上涨0.83亿美元。
对于第三财季，高通预计营收区间为92亿至100亿美元，其中QCT部门收入预计在79亿至85亿美元之间，汽车业务收入有望同比增长约50%。公司特别指出，内存供应限制和价格上涨将继续对手机OEM厂商需求产生负面影响，进而影响财务表现。据市场研究机构数据，2026年第一季度DRAM合约价环比暴涨85%至100%，预计第二季度还将上涨60%，NAND合约价则将环比上涨70%至75%。不过随着供应链压力缓解和消费需求受高价格抑制，预计下半年内存涨价幅度将显著放缓，2027年上半年价格可能见顶回落。
在市场布局方面，高通管理层透露中国市场的QCT安卓手机芯片出货量将在第三财季触底，随后季度将实现环比增长。公司首席财务官解释称，存储芯片涨价导致中国手机厂商中低端机型规模下滑，同时厂商主动放缓备货、消化渠道库存，这两个因素已反映在第二财季业绩和第三财季指引中。随着库存去化完成，后续收入将更真实反映市场需求。公司总裁兼CEO表示，通过专利授权业务对手机激活量的监测，判断第三财季将是本轮周期底部。
在新兴业务领域，高通宣布将于年内向一家头部云服务提供商出货数据中心芯片，涵盖CPU、推理加速器及ASIC定制芯片，更多细节将在6月投资者日披露。针对与OpenAI合作开发AI手机的传闻，公司表示正与包括OpenAI在内的多家AI企业在芯片设计层面开展合作，但不对具体设备发表评论。在6G技术布局上，公司计划2028年进行原型演示并推出首批芯片，2029年早期发布相关技术，2030年实现规模化商用。
