近日，美国加州科技企业Broadcom（博通）在通信芯片领域取得重大突破，正式发布全球首款支持6G蜂窝无线网络的数字前端（DFE）系统级芯片（SoC）——BroadPeak BCM85021。该芯片通过集成先进制程工艺与多模通信技术，为下一代无线通信网络建设提供了关键硬件支撑。
这款采用5纳米CMOS工艺制造的芯片，创新性地将数字前端模块与模数/数模转换器（ADC/DAC）集成于单一芯片。其核心优势在于支持32发32收（32T32R）的大规模多输入多输出（MIMO）技术，工作频段覆盖0.4GHz至8.5GHz的宽频范围，可同时兼容5G-Advanced（5G-A）和6G等新兴通信标准。相较于现有同类产品，该芯片的功耗降低幅度最高可达40%，显著提升了基站设备的能效表现。
技术资料显示，BroadPeak BCM85021的架构设计突破了传统射频前端与数字基带分离的局限，通过高度集成化方案减少了信号转换环节的能量损耗。其支持的宽频范围不仅覆盖现有5G频段，还为未来6G网络可能采用的毫米波及太赫兹频段预留了扩展空间，这种前瞻性设计使设备制造商能够提前布局下一代通信技术。
据供应链消息，Broadcom已启动该芯片的样品交付流程，首批产品主要面向通信设备制造商和战略合作伙伴进行测试验证。行业分析师指出，这款芯片的推出标志着6G商用化进程迈出关键一步，其低功耗特性将助力运营商降低基站运营成本，而宽频支持能力则为未来6G与卫星通信、物联网等领域的融合发展奠定硬件基础。
