近日，英飞凌公司宣布将人形机器人业务列为未来重点发展领域，引发业界广泛关注。公司首席执行官约亨·哈内贝克表示，这一新兴市场不仅有望带来显著营收增长，还能帮助缓解当前利润率压力。他将人形机器人芯片市场的潜力与蓬勃发展的AI数据中心功率半导体市场相提并论，认为其可能成为下一个重要增长极。
英飞凌在切入人形机器人赛道时展现出独特的技术协同优势。其汽车行业产品线中大量自动驾驶相关芯片，包括传感器、控制电子器件和功率半导体等，恰好也是人形机器人实现精准运动和环境感知的核心组件。这种技术重叠使公司能够基于现有产品快速拓展机器人业务，无需进行大规模专项研发投入。
为加速布局，英飞凌早在2025年就与贝能国际有限公司达成合作，共同建立创新应用中心。该中心聚焦第三代半导体技术的人形机器人应用，旨在整合双方资源推动技术创新。合作重点包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等核心技术的产业化应用。
第三代半导体技术为人形机器人带来显著性能提升。GaN和SiC材料具有高效率、高开关频率、耐高温和小型化等特点，特别适合工业自动化等严苛环境。在人形机器人应用中，这些技术使关节电机驱动器体积更小、动力更强，为复杂动作提供基础支撑。氮化镓的高频特性使电机驱动系统响应速度提升，满足0.1毫米级精密操作需求；碳化硅的低损耗特性则显著延长机器人单次充电续航时间。
在散热设计方面，第三代半导体技术简化了系统结构。通过降低能量损耗，机器人无需复杂散热装置即可稳定运行，同时提升系统可靠性。这些特性确保机器人能在高强度、长时间工作场景下保持稳定性能，满足工业、服务和特种应用领域的严苛要求。
英飞凌在汽车电子领域积累的成熟经验为人形机器人业务提供重要支撑。汽车产业对安全性、可靠性和系统管理的严苛标准，与人形机器人未来应用场景高度契合。创新应用中心正将汽车电子领域的质量控制体系、系统架构经验转化为机器人产业解决方案，加速构建可靠的半导体技术应用生态，推动商业化进程。
