格隆汇2月24日丨博迁新材(605376.SH)在互动平台表示,公司的镍粉产品主要应用于片式多层陶瓷电容器(MLCC)的生产,并广泛应用到消费电子、汽车电子、AI硬件等领域。在AI硬件相关领域,AI技术的发展推动相关设备在功耗、算力与集成度方面的要求持续提升,带动小型化、高容值MLCC的市场需求不断增长。为实现更大电容量,当前MLCC行业正朝着超薄介电层方向持续发展,这一技术趋势直接带动镍粉等关键原材料向更小粒径、更高性能方向升级。
格隆汇2月24日丨博迁新材(605376.SH)在互动平台表示,公司的镍粉产品主要应用于片式多层陶瓷电容器(MLCC)的生产,并广泛应用到消费电子、汽车电子、AI硬件等领域。在AI硬件相关领域,AI技术的发展推动相关设备在功耗、算力与集成度方面的要求持续提升,带动小型化、高容值MLCC的市场需求不断增长。为实现更大电容量,当前MLCC行业正朝着超薄介电层方向持续发展,这一技术趋势直接带动镍粉等关键原材料向更小粒径、更高性能方向升级。