英伟达在最新财报电话会议上透露，已正式启动面向下一代人工智能数据中心的Vera Rubin平台样品交付工作。首批样品已于本周早些时候送达部分核心客户手中，标志着该平台进入实质性测试阶段。据公司首席财务官科莱特·克雷斯透露，量产计划仍按原定时间表推进，预计今年下半年启动大规模发货。
这款专为AI数据中心设计的架构包含多项突破性技术组件：88核Vera中央处理器与搭载288GB第四代高带宽内存（HBM4）的Rubin图形处理器构成核心计算单元；配备128GB GDDR7显存的Rubin CPX图形处理器则专注于异构计算加速。互联技术方面，NVLink 6.0交换芯片实现机架级扩展，配合1.6Tb/s速率的Quantum-CX9光子互连网卡，构建起超高速数据传输通道。
存储与网络子系统同样经过深度优化。集成固态硬盘的BlueField-4数据处理器专门用于键值缓存存储，Spectrum-6光子以太网与Quantum-CX9交换芯片组成双冗余网络架构。特别值得关注的是NVL72 VR200整机机架方案，该方案将CPU、GPU、散热系统及接口预集成至计算托盘，显著降低合作伙伴的集成难度。
富士康、广达、超微、纬创等服务器制造商已确认获得实际芯片样品。市场消息称，英伟达可能采取更激进的交付策略——直接向云服务商提供预装L10 VR200计算托盘，这种模块化无缆设计将托盘可靠性提升30%，同时减少40%的维护时间。克雷斯在会议中强调："新平台的维护效率较Blackwell架构有质的飞跃，这将成为云厂商部署的关键考量因素。"
尽管样品交付意味着性能参数已基本锁定，但行业观察人士指出，英伟达仍可能通过微架构优化或制程工艺改进提升最终产品竞争力。合作伙伴需在认证验证阶段完成软硬件栈适配，这项工作预计持续至2026年中，为2026年下半年至2027年初的规模部署预留充足准备期。目前，全球主要云服务商均已启动相关技术评估流程。
