在最新财报电话会议上，博通首席执行官Hock Tan透露，公司预计到2027财年，AI芯片相关业务收入将突破1000亿美元大关。这一乐观预测基于公司第一财季强劲的业绩表现，其中AI相关收入同比激增超一倍，达到84亿美元，推动总营收同比增长29%至193亿美元。公司还预计，本季度AI半导体收入将进一步攀升至102亿美元，这一消息直接带动博通股价在盘后交易中上涨超过5%。
Hock Tan在会议中强调，随着科技巨头对定制化AI芯片需求的持续升温，博通已提前布局供应链资源，为2027年销售目标的实现奠定基础。他指出，AI定制化部署正步入“加速期”，公司目前正协助六家核心客户推进AI芯片设计，其中包括Google、meta、Anthropic、OpenAI，以及Fujitsu和ByteDance两家新确认的合作伙伴。这些合作覆盖了从芯片设计到晶圆代工的全流程，博通主要承担将设计转化为可量产硅片方案的关键角色。
博通的业务模式高度契合科技行业自研AI加速器的趋势。以Google为例，双方自2015年合作开发TPU（张量处理单元）以来，已形成长期稳定的合作关系。博通预计，Google下一代芯片的量产将为公司带来显著收入增长。对于meta自研的MTIA加速器，尽管市场对其前景存在争议，Hock Tan仍表示“路线图保持稳健”，暗示合作项目推进顺利。
在问答环节，Bernstein Research分析师Stacy Rasgon基于客户数据中心容量估算AI芯片潜在需求，提出Anthropic约3吉瓦、Google约3吉瓦、meta至少2吉瓦及OpenAI约1吉瓦的预测。Hock Tan回应称，不同客户每吉瓦对应的收入规模存在差异，但整体估算“与实际情况接近”。这一表态侧面印证了科技巨头对AI芯片的庞大需求，以及博通在这一领域的市场地位。
博通的成功得益于其独特的商业模式：通过整合设计、制造与供应链资源，帮助客户降低自研芯片的门槛。随着AI技术从实验阶段向规模化应用过渡，科技公司对高性能、定制化芯片的需求持续扩大，博通作为后端支持方，正成为这一趋势的主要受益者之一。
