胜宏科技（300476.SZ）在近期举办的券商策略会上宣布，公司在AI算力、数据中心及高性能计算等前沿领域取得重大突破，多款高端PCB产品已进入大规模量产阶段。这一进展显著优化了产品结构，推动高附加值、高技术含量的产品占比大幅提升，为公司业绩增长注入强劲动力。为进一步巩固全球PCB行业领先地位，公司正加速推进产能扩张战略，覆盖惠州基地及泰国、越南、马来西亚等海外工厂，扩产规模与速度均处于行业前列。
针对CPO（共封装光学）技术对传统背板市场的影响，公司分析指出，CPO技术因成本较高，目前仅适用于特定应用场景，不会完全取代背板需求。相反，随着通信设备向厚板、大板、高阶多层方案演进，背板市场总量有望持续增长。在技术迭代过程中，PCB设计需集成更多传输功能，对高精密线宽线距工艺、平整度及加工精度的要求显著提升，同时推动材料创新与产品单价（ASP）上行。
凭借稳定的产品性能与卓越的可靠性，胜宏科技在高阶HDI（高密度互连）及高多层PCB领域持续保持行业领先良率。据公司透露，近一年来通过工艺优化与生产管控，产品良率实现进一步突破，为高端市场拓展提供了坚实保障。
