SEMICON China 2026展会即将在上海新国际博览中心盛大启幕，这场以“芯技术・新未来”为主题的行业盛会，吸引了全球1500余家展商踊跃参与。展会将全方位展示AI算力、先进制程、先进封装、国产替代等半导体产业的前沿趋势，成为业内交流合作的重要平台。
在半导体产业蓬勃发展的浪潮中，甬矽电子凭借其卓越的技术实力和持续的研发投入，成为行业瞩目的焦点。自2017年创立以来，公司始终将研发置于核心位置，组建了一支超千人的专业研发团队。2025年，公司研发费用实现同比增长，累计获得授权专利超过500项，其中近100项核心发明专利直接应用于FH-BSAP®平台，为公司的技术创新提供了坚实支撑。
甬矽电子在研发投入上持续加码，重点聚焦高密度集成、Chiplet 2.5D/3D封装等前沿技术领域。通过不懈努力，公司在多个方面取得了显著突破。其高密度SiP模组、高密I/O的FCCSP、AI及算力应用大颗FCBGA以及Fine pitch bumping/RDL产品和技术均已实现大规模量产，展现了强大的技术转化能力和市场竞争力。
在2.5D/3D异构集成技术方面，甬矽电子同样成果丰硕。RWLP HD-FO系列、HCOS 2.5D系列以及V系列3D垂直互联等产品取得重要进展，进一步丰富了公司的技术产品线。公司还形成了“Bumping+CP+FC+FT”一站式封装测试服务能力，能够精准满足高性能计算、AI芯片、汽车电子等领域对高密度、高可靠性封装的严苛需求。
2026年对于先进封装技术而言，是规模化应用的关键节点。甬矽电子将以此次SEMICON China 2026展会为契机，全面展示其在先进封装领域的最新技术成果。公司不仅希望通过展会提升自身品牌影响力，更期待与产业链上下游的合作伙伴展开深入交流，共同探索合作机会，携手推动中国半导体产业迈向高质量发展新阶段。
随着AI、数据中心、自动驾驶等领域的快速发展，市场对先进封装技术的需求日益旺盛。甬矽电子敏锐捕捉到这一市场趋势，将加速2.5D/3D先进封装技术的研发与产能扩充，为产业链的自主可控贡献力量，在赋能AI算力生态的同时，与行业伙伴共同迎接先进封装新时代的到来。
