三星电子与AMD近日共同宣布，双方已正式签署一份谅解备忘录，旨在深化在人工智能（AI）基础设施内存供应领域的战略协作。此次合作将聚焦于为AMD的下一代产品提供关键内存技术支持，涵盖高性能计算与数据中心等核心应用场景。
根据协议内容，三星将成为AMD下一代Instinct MI455X AI加速器的HBM4高带宽内存核心供应商。同时，双方还将联合开发针对AMD第六代EPYC处理器的优化DDR5内存解决方案，以提升服务器系统的整体能效与数据处理能力。此前，三星已为AMD的MI350X和MI355X加速器提供HBM3E内存，此次合作进一步巩固了双方在AI硬件生态中的协同关系。
值得注意的是，此次合作宣布的时机恰逢英伟达全球开发者大会（GTC）期间。英伟达CEO黄仁勋在大会上透露，该公司将与三星展开芯片代工合作，并对其HBM4技术表示认可。这一动态凸显了全球半导体巨头在先进内存技术领域的激烈竞争，尤其是随着AI应用对高带宽内存需求的爆发式增长，HBM芯片的供应压力持续加剧。
从行业格局来看，三星正通过技术升级与战略联盟缩小与竞争对手的差距。据市场研究机构Counterpoint数据，当前三星在HBM市场的份额约为22%，而行业龙头SK海力士则占据57%的份额。作为全球最大的内存芯片制造商，三星此次与AMD的合作被视为其争夺AI时代内存市场主导权的关键举措。
AMD近期在AI芯片领域动作频频。上月，该公司与meta达成一项为期五年的供应协议，承诺向meta提供最高价值600亿美元（约合人民币4136.11亿元）的AI芯片，占其未来产量的约10%。这一合作不仅为AMD提供了稳定的订单保障，也反映出科技巨头对AI算力需求的持续扩张趋势。
三星与AMD的备忘录还提及探讨代工合作的可能性。若协议落地，三星有望为AMD下一代芯片提供制造服务，进一步拓展双方在半导体产业链中的协同效应。随着全球芯片厂商加速布局AI基础设施，这场围绕先进内存技术与制造能力的竞争预计将持续升级。
