特斯拉、SpaceX与xAI联合宣布启动一项名为Terafab的2纳米晶圆厂制造项目，该项目由特斯拉CEO埃隆·马斯克主导，旨在突破全球芯片供应瓶颈，目标直指太空算力部署与人类多行星文明愿景。马斯克在得克萨斯州奥斯汀市举办的发布会上透露，Terafab将成为全球规模最大的芯片制造工厂，年产能规划达1太瓦（TW）AI算力芯片，相当于当前全球年算力的50倍。
马斯克强调，现有芯片产能无法满足特斯拉与SpaceX的未来需求。尽管他表示将继续采购三星、台积电等供应商的芯片，但现有供应链的扩产速度远不及项目需求。“要么建成Terafab，要么我们将无芯片可用。”他直言。Terafab将采用全流程闭环生产模式，整合光刻掩膜、芯片制造、封装测试等环节，形成“制作掩膜—芯片制造—测试—优化掩膜—再制造”的极速迭代闭环，迭代速度较常规产线提升一个数量级。
工厂内设两座晶圆厂，分别聚焦两类芯片量产：一类是边缘端推理优化芯片，主要搭载于Optimus人形机器人与特斯拉自动驾驶系统，未来机器人年产能预计达10亿至100亿台，需求量远超汽车；另一类是太空高功率定制芯片，针对太空极端环境设计，抗辐射、抗老化指标高于地面产品，工艺参数与容错标准均为专项定制，部署于SpaceX的轨道AI数据中心网络。
马斯克将算力部署重心转向太空，认为地球算力扩容存在天然局限。他指出，地球仅接收太阳总能量的五亿分之一，而太空太阳能获取效率为地面5倍以上，且无需大规模储能电池与厚重防护结构，硬件成本更低。他预判，2至3年内太空AI算力部署成本将低于地面，未来地球每年仅部署100至200吉瓦算力（约占总产能20%），剩余80%主力算力将送入轨道。
Terafab的远期规划更显雄心：马斯克提出在月球建造电磁质量驱动器，实现算力千倍扩容至拍瓦级。他认为，月球无大气、重力仅为地球六分之一，可通过驱动器将载荷直接加速至逃逸速度，大幅压低深空部署成本。按此规划，人类可利用太阳能量的百万分之一，带动地球经济体量扩张100万倍，最终实现向其他行星与恒星的拓展。
然而，这一计划在半导体业内引发争议。分析师指出，从零建造晶圆厂是现代工业最具挑战性的工程之一，可能耗资超200亿美元且需数年完成。行业高度专业化的分工趋势与马斯克提出的整合逻辑、存储和先进封装技术的模式背道而驰。2纳米先进制程的良率控制、先进光刻设备供应、半导体工程人才储备等问题，均被视为潜在障碍。不过，也有观点认为，若马斯克从封装、供应链整合切入，并与三星、英特尔等合作，长期仍可能改写全球芯片产业格局。
