特斯拉近日宣布将联合SpaceX与xAI共同推进一项名为TeraFab的芯片制造计划，旨在打造全球规模最大的芯片生产基地，目标年产能达1太瓦（1万亿瓦）AI算力。该项目采用垂直整合模式，覆盖从芯片设计、制造到封装测试的全产业链环节，并计划在得克萨斯州奥斯汀建设一座集成光刻掩模制作、逻辑芯片与存储芯片生产、封装测试等功能的先进制程工厂。特斯拉方面透露，该工厂将通过“设计-流片-测试-改版”的闭环迭代流程，显著缩短芯片研发周期。
特斯拉首席执行官马斯克在发布会上指出，当前全球芯片晶圆厂总产能仅约20吉瓦，远无法满足未来AI算力需求。他透露，特斯拉曾向三星、台积电等供应商承诺包销全部产能，但第三方扩产速度未能达到预期。为突破供应链瓶颈，TeraFab项目将聚焦两类芯片：一是用于特斯拉汽车及Optimus人形机器人的边缘计算芯片，包括正在研发的AI5和下一代AI6；二是专为太空环境设计的D3系列芯片，该产品通过强化辐射防护和优化热管理策略，可适应低轨卫星的极端运行条件。
根据规划，TeraFab初期将实现每月10万片晶圆投片量，年产量达1000亿至2000亿颗AI存储芯片。首批量产的AI5芯片计划于2027年投产，主要应用于全自动驾驶系统、Optimus机器人、Cybercab无人出租车及数据中心等领域。马斯克特别强调，太空算力将成为该项目核心方向——80%的芯片产能将用于构建太空计算集群，仅20%供应地面设备。为此，特斯拉展示了一款功率100千瓦的概念卫星，未来计划升级至兆瓦级别，并设想在月球建立发射基地以实现1拍瓦级算力（1太瓦的1000倍）。
实现该计划面临多重挑战。半导体行业专家指出，建设2纳米先进制程工厂需投入250亿至400亿美元，建设周期长达3至5年，且高度依赖ASML等企业的极紫外光刻机（EUV）供应。英伟达首席执行官黄仁勋曾表示，芯片制造需要数十年技术积累，并非单纯资金投入即可快速突破。摩根士丹利分析师估算，TeraFab项目总成本可能攀升至350亿至400亿美元，即便最乐观情况下也需到2028年才能投产。Wedbush分析师则建议特斯拉应寻求与芯片企业合作，以降低独立建厂的风险与成本。
在物流支持方面，SpaceX正推进星舰（Starship）运力升级。V3版本单次载荷将从100吨提升至200吨，V4版本将进一步优化，以满足马斯克提出的“将1000万吨物资送入轨道”的运输需求。尽管马斯克宣称TeraFab将助力人类成为“银河文明”，但该项目尚未公布具体量产时间表，其可行性仍待观察。
