上海人工智能实验室联合北京智源研究院、中国科学院计算技术研究所、北京开源芯片研究院、商汤科技、IDEA数字经济研究院等多家机构，共同启动“国产软硬件适配验证合作计划”。该计划旨在构建覆盖人工智能全流程的软硬件验证平台及自主生态社区，预计年内正式向外界提供服务，为国产AI技术发展注入新动能。
这一验证平台以国产算力底座与AI应用生态的协同发展为核心目标，通过整合资源接入、环境适配、评测验证、成果发布等功能，打造综合性技术载体。商汤科技作为核心合作伙伴，将依托其大装置体系全面参与平台建设，推动技术生态共建。平台不仅关注基础测试验证，更强调以真实应用场景为导向，助力产业级技术落地。
在技术架构上，平台构建了覆盖“芯片-中间层-框架-模型-集群”的全链路验证体系，建立“芯片-应用”双向选择机制，促进产业链上下游协同联动。通过标准化任务编排、统一评测指标和专业报告输出，平台为用户提供精准的软硬件选型依据和产品设计参考，推动AI技术从“可用”向“好用、易用、可规模化推广”升级。
商汤科技基于“大装置-大模型-应用”三位一体战略，持续深化国产化布局。其大装置集群已深度融合多类国产芯片，通过系统级协同优化提升整体效率；“日日新”多模态大模型加速推进国产化适配，形成软硬件深度协同的能力体系。目前，商汤大装置已完成对20余款主流国产AI芯片的适配，并在万卡规模国产GPU集群上实现大规模异构混合训练，算力利用率达80%，训练效率接近同构训练水平，有效突破单一GPU架构限制。
在生态建设方面，商汤联合华为昇腾、海光、寒武纪、壁仞科技、摩尔线程、麒麟软件等十余家国产伙伴，共同打造“商汤大装置算力Mall”。这一平台提供多样化的算力资源、工具和行业模型服务，支持开发者与企业客户自由组合调配，形成“算力超级市场”，加速国产算力生态繁荣。通过将DeepLink深度融入核心能力体系，商汤实现了跨芯片、跨架构、跨地域的统一调度与管理，进一步提升异构集群的协同效率与系统可靠性。
商汤大装置事业群产品总经理卢国强表示，国产软硬件适配验证平台及生态社区的建设是系统性工程，需整合行业顶尖资源攻克适配与评测一体化难题。此次多方协同推进，将推动形成开放共赢的国产AI生态体系，助力人工智能产业在底层算力、软件生态与应用创新间形成紧密协同机制，为产业高质量发展提供技术支撑。
