小米REDMI今日举办了一场别开生面的“风冷散热封神之战”直播活动，将市面上主流的风冷散热手机齐聚一堂，在37℃以上的高温重载环境下展开了一场散热能力的正面较量。
在众多参赛机型中，REDMI K90 Max凭借出色的表现脱颖而出。小米创始人雷军在直播中宣布，这款手机在MOBA游戏4小时重载实测（144帧+极致画质）中，机身最高温度仅为36.7℃，展现了卓越的散热性能。这一成绩不仅证明了其风冷散热系统的有效性，也为用户在高强度游戏场景下提供了更加稳定的使用体验。
此前，REDMI K90 Max的“太空银”配色外观已正式亮相。这款手机采用冷调银色机身设计，搭配铝合金中框和极窄边框，整体风格简约而不失科技感。同时，极简格栅开孔设计不仅提升了美观度，还兼顾了风扇性能的发挥，实现了功能与美学的完美平衡。
在散热系统方面，REDMI K90 Max搭载了全新风冷散热技术，配备大尺寸风扇，直径超过主流方案6%。其直立式进风设计和前倾扇叶增压聚风技术，使得每分钟风量可达0.42CFM，有效提升了散热效率。整机还支持IP66/IP68/IP69防尘防水等级，进一步增强了手机的耐用性和可靠性。
