三星将在越南投资40亿美元建设芯片封装厂

格隆汇4月9日｜据市场消息，三星电子公司计划投资40亿美元，在越南北部建造一座芯片封装厂，扩大在该国的影响力。据知情人士透露，对太原省（Thai Nguyen）的投资将分阶段实施，第一阶段将投入20亿美元。三星代表拒绝置评。越南财政部在周四的一份声明中确认，正在与三星就一项半导体项目计划制定谅解备忘录，但未提供细节。三星及其全球同行正在快速扩张，以满足数据中心和运行人工智能服务的设备对芯片日益增长的需求。该公司是越南的早期投资者，于2008年在北部的北宁省（Bac Ninh）建立了第一家工厂。此后，越南成为该公司全球最大的手机制造基地。