近日，一场聚焦智能电动汽车发展的高层论坛在北京国家会议中心二期举行，众多行业专家和企业代表齐聚一堂，围绕“推进新能源汽车智能化、绿色化、融合化、国际化发展”的主题展开深入探讨。为旌科技创始人兼CEO郑军在论坛上分享了关于车规芯片领域的独到见解。
郑军指出，过去几年，芯片短缺问题成为行业关注的焦点，这一现象促使众多主体纷纷投身芯片领域。主机厂开始自研芯片，算法公司也跨界涉足，而作为传统芯片设计厂家，为旌科技则始终专注于芯片设计领域。他提到，很多人误以为做芯片是一件简单的事情，只需招募人员、投入资金即可，但实际上，这仅仅是看到了芯片产业的冰山一角。
在郑军看来，芯片研发成功只是第一步，构建系统能力才是核心所在。车规芯片的开发流程与标准消费类芯片截然不同，它必须融入车规要求。车规芯片的质量并非通过后期测试来保障，而是从设计阶段就已确定。后期检验只能降低问题出现的概率，却无法从根本上解决问题。
他进一步解释道，在芯片设计之初，就必须充分考虑功能安全，将车规要求融入架构设计和具体研发的各个环节。同时，测试方案也需针对车载环境的特殊情况，如温度、电压变化等进行专门优化，只有这样设计出的产品才能满足功能安全要求。产品设计完成后，还需按照功能安全要求进行严格测试，从芯片到封装，实现全链路管控，杜绝工艺缺陷。
郑军还强调了量产规模在芯片行业的重要性。他表示，在芯片行业，量产规模是核心竞争力，没有足够的量，在供应链中就没有话语权。他举例称，在与一些主机厂采购负责人交流时了解到，过去几年，由于芯片短缺，主机厂采购人员常常需要飞往海外协调存储等芯片供应，但即便如此，面对大型芯片厂商，主机厂也基本没有话语权，核心原因就是采购量不足。
他对比了汽车行业和芯片行业的出货量情况，指出在汽车行业，一年卖出几百万台车就已经是头部水平，但在芯片行业，千万级的出货量都不算多。因此，做车规芯片必须综合考虑供应可靠性和成本控制。
针对当前自动驾驶芯片竞争已进入下半场的现状，郑军表示，为旌科技将坚持聚焦自身擅长的领域，深耕芯片设计。他还呼吁行业坚持分工与合作，让专业的人做专业的事。为旌科技致力于把芯片做到极致，打造开放平台，与算法厂商、主机厂携手，共同构建更具竞争力的产品。
