特斯拉在自研芯片这条路上，迈出了关键一步。
马斯克近日在X平台宣布，下一代AI5芯片已完成流片——这意味着设计蓝图已正式移交代工厂，进入实际制造环节。量产时间表定在2027年，届时AI5将全面接替现有的AI4，成为特斯拉自动驾驶系统与人形机器人项目的核心算力平台。
性能层面的数字相当亮眼。据此前披露，AI5单芯片性能可媲美英伟达Hopper架构，双芯配置的综合表现则接近Blackwell级别，而成本与功耗均大幅低于英伟达同类产品。马斯克此前表示，AI5关键性能指标较上一代AI4提升约40倍，其中内存增加9倍、计算能力提升8倍。AI5还被认为将成为参数规模低于2500亿模型的最优推理芯片。
代工方面，AI5的生产任务由三星与台积电联合承接，制造地点分别落在三星德克萨斯州泰勒工厂和台积电亚利桑那州工厂，全程依托美国本土产能。值得一提的是，马斯克发文时误标了台积电账号，错误指向一家名称相近的半导体公司，在社交媒体上引发了一阵短暂混乱。
马斯克在帖子中罕见地透露了这款芯片背后的压力:"解决AI5对特斯拉而言是关乎存亡的，不得不让两个团队同时集中攻关，我自己也连续几个月每个周六都亲自投入其中。"如今流片顺利完成，他表示终于有余力重新启动此前搁置的Dojo3超级计算机处理器研发工作。
AI6芯片的研发同样在按计划推进。特斯拉的自研芯片路线图，正在一步步向前延伸。
