当前，智能网联汽车领域竞争激烈，车规级大算力芯片已成为核心竞争要素。然而，高端芯片长期依赖进口，供应链风险日益凸显，这在一定程度上阻碍了我国汽车产业的高质量发展。在此形势下，中国汽车产业迎来重大突破。
中国一汽研发总院携手行业伙伴，成功打造出国内首颗车规级先进制程多域融合芯片——“红旗 1 号”。这一成果标志着我国在车规级芯片领域实现了自主研制，有效降低了对进口芯片的依赖程度。
“红旗 1 号”并非传统单一功能芯片，而是专为智能汽车中央计算架构设计的多域融合处理器。它突破传统设计理念，将驾驶辅助、智能座舱、车身车控、通信与安全这五大功能域，原本需多个独立芯片完成的任务，集成于一颗芯片之上，真正达成了“舱、驾、控”一体化。
在性能方面，“红旗 1 号”表现卓越。与行业主流域融合芯片（如 SA8775）相比，其逻辑计算能力提升 21.7%，图像处理能力提升 15.4%。这一优势使其能够高效支持“一芯多屏、多系统并行”的复杂座舱场景，为未来智能座舱与自动驾驶的更高阶融合预留了充足的算力冗余。
安全性能上，“红旗 1 号”同样可圈可点。芯片内置独立安全岛，采用硬件级隔离技术，支持功能安全最高等级 ASIL-D，同时满足国密二级信息安全要求。即便在极端故障模式下，也能确保关键控制信号不丢失、系统不瘫痪，为整车电子电气架构筑牢安全防线。
从产业效益来看，“红旗 1 号”意义重大。多域融合设计大幅减少了整车电子控制单元（ECU）数量，降低了线束复杂度，进而降低了整车系统成本与开发周期。而且，自主可控的高性能芯片解决方案，让主机厂在面对全球芯片价格波动时，拥有了更多主动权。
