在昨日举行的财务报告法人说明会上，台积电董事长兼总裁魏哲家透露，公司3nm制程工艺已突破传统产能规划模式，在实现既定生产目标后仍持续追加投资，以应对客户对先进制程的旺盛需求。这一决策标志着台积电在高端芯片制造领域进一步巩固领先地位。
据介绍，台积电正全力推进3nm产能扩张计划。位于台南科学园区的全新3nm晶圆厂已完成前期建设，预计将于2027年上半年启动量产；美国亚利桑那州Fab 2工厂的3nm产线则定于2027年下半年投产；日本熊本JASM Fab 2工厂的3nm制程量产时间表为2028年。与此同时，公司正将台南现有5nm产线逐步升级为3nm制程，并通过优化生产流程、提升设备利用率等措施，从现有产线中挖掘更多产能潜力。
针对当前半导体市场供需格局，魏哲家特别强调，台积电始终秉持公平对待所有客户的原则，即使在产能持续紧张的背景下，也不会因客户规模或合作关系差异而调整服务优先级。这一表态旨在缓解市场对先进制程产能分配的担忧。
