近日，科技领域传来关于AMD下一代服务器平台的重磅消息。据可靠渠道透露，代号为Florence的AMD Zen 7 EPYC旗舰处理器将具备惊人的性能规格，其单颗处理器将集成多达8个36核的Steamboat CCD（核心计算芯片），总核心数达到288核，这一数字在服务器处理器领域堪称突破性进展。
在架构设计上，Florence处理器展现出独特的创新。每个Steamboat CCD由两部分组成：一部分是基于台积电A14节点的Zen 7核心芯片，另一部分则是采用N4P节点的L3缓存芯片。与当前常见的3D V-Cache技术不同，这款处理器的缓存芯片被堆叠在核心芯片下方，而非上方。这种设计不仅优化了芯片内部的空间布局，还可能对数据传输效率产生积极影响。每颗核心配备7MB L3缓存，为数据处理提供了充足的缓存支持。
接口和互连技术方面，Florence处理器紧跟行业发展趋势。它支持PCIe 6.0和CXL 3.2接口，能够满足高速数据传输和低延迟通信的需求。同时，采用xGMI4-80G互连速度，进一步提升了处理器内部及与其他设备之间的数据交换效率。不过，如此强大的性能也带来了较高的功耗，其TDP（热设计功耗）最高可达600W，这对服务器的散热系统提出了严峻挑战。
在芯片组成上，Florence处理器采用了两颗Dwarka I/O芯片和两颗Mathura内存芯片，这些芯片均基于TSMC N3C工艺制造。这种先进的工艺制程有助于提升芯片的性能和能效，为处理器的整体表现提供有力保障。
从时间规划来看，AMD对Florence处理器的研发和量产有着明确的时间表。A0流片计划于2026年10月进行，量产目标设定在2028年中，预计正式发布时间为2028年底。这一时间安排显示出AMD在服务器处理器领域的长期布局和坚定决心。
除了Florence处理器，AMD的路线图中还出现了PCIe Gen 7平台的相关信息。该平台预计在2029年推出，可能作为新一代接口的半代更新，为未来的数据传输和设备连接提供更高速、更稳定的支持。
对于用户关心的兼容性问题，泄露的文档给出了详细解答。Zen 7 CCD可兼容上一代的Kedar和Weisshorn I/O芯片，而Silverton CCD则支持Badri、Kedar、Puri和Dwarka IOD，覆盖SP7和SP8封装，支持每插槽2/4/6/8颗CCD的配置。这种广泛的兼容性设计使得用户在进行系统升级和扩展时更加灵活，降低了升级成本。
在消费市场方面，Silverton和Silverking的泄露性能数据引起了关注。在低于9W的服务器工作负载下，Zen 7每核性能提升16%-20%；而在3W/核的客户端APU场景下，能效提升达到30%-36%。这些数据表明，Zen 7架构在不同应用场景下都能带来显著的性能和能效提升，为用户带来更好的使用体验。
有推测认为，36核Steamboat CCD的尺寸与16核Silverton相近，理论上AMD可以在AM5封装上集成两颗Steamboat，从而实现72核桌面处理器的设计。然而，泄露的幻灯片中并未确认此类产品的存在，推测者本人也认为这类芯片更可能面向嵌入式市场，而非普通的DIY玩家。这一观点反映出AMD在不同市场领域的战略考量，嵌入式市场对处理器的稳定性和特定功能有较高要求，而72核桌面处理器可能面临散热、功耗等多方面的挑战。
