半导体封装设备领域正迎来新一轮技术迭代与市场重构，总部位于新加坡的ASMPT凭借在热压键合（TC键合）设备领域的突破，成为数据中心资本开支浪潮中的关键受益者。该公司近期披露，其第六代高带宽内存（HBM4）12层堆叠TC键合机已实现批量出货，并在2024年四季度获得多家客户追加订单，推动该业务收入同比激增146%，成为整体营收增长的核心驱动力。
ASMPT管理层在业绩电话会议中透露，公司当前在整体TC键合机市场的占有率约30%，但在HBM专用细分领域仍落后于韩米半导体——后者以71.2%的份额占据主导地位。不过，随着HBM堆叠层数从12层向16层、20层演进，ASMPT正加速技术布局：其针对16层堆叠的助焊剂基设备已进入样品测试阶段，无助焊剂工艺设备则处于客户认证关键期，第二代混合键合设备研发也在同步推进。
技术路线竞争成为市场焦点。TC键合技术通过热压工艺实现芯片叠合，而混合键合技术则直接以铜对铜接合替代传统凸块结构，被视为超高层堆叠的潜在解决方案。据ASMPT首席执行官Robin Ng分析，16层堆叠以内HBM仍可由TC键合技术主导，但20层阶段将引入混合键合技术。目前HBM4已实现12层商用化，三星电子正与荷兰混合键合设备龙头BESI评估引进ASMPT设备的可行性，为技术路线博弈增添新变量。
专利纠纷与供应链多元化趋势为市场格局带来变数。韩米半导体与韩华Semitec围绕TC键合机结构及助焊剂工艺的交叉诉讼持续升级，引发业界对供应商集中风险的担忧。分析人士指出，法律纠纷可能促使HBM客户加速引入新供应商，ASMPT有望借此扩大市场份额。与此同时，SK海力士被曝正在评估为2029年推出的第八代HBM（HBM5）采用混合键合技术，这一决策将深刻影响设备厂商的长期竞争态势。
市场扩张预期与订单动能形成双重支撑。ASMPT预测，全球TC键合机市场规模将从2024年的7.59亿美元增至2028年的16亿美元，年均复合增长率达30%。公司设定目标，拟在扩大后的市场中占据35%至40%份额。2025年一季度订单表现印证了这一预期：环比增幅约20%、同比增幅约40%，有望创近四年单季新高。管理层强调，后续订单节奏将取决于客户16层HBM量产进度及英伟达下一代GPU架构的推出时间表。
本土竞争者亦在加速布局。韩米半导体计划年内发布第二代混合键合设备原型，并投资1000亿韩元在仁川建设专用工厂，预计明年上半年投产；韩华Semitec已向SK海力士交付第二代设备样机，目前等待性能验证；三星旗下SEMES及LG电子生产技术院则处于设备研发阶段。这场技术竞赛不仅关乎HBM4市场，更将决定HBM5时代设备供应链的重新洗牌。
