印度电子与信息技术领域迎来重要进展，该国首座专注于3D先进封装的设施在奥里萨邦正式启动建设。美国科技企业3D Glass Solutions通过旗下印度子公司HIPSPL投资194.353亿卢比（约合人民币14.24亿元），计划打造一座具备国际领先水平的半导体封装基地。
该项目聚焦先进异构集成技术与嵌入式玻璃基板研发，规划分两阶段投产：2028年8月启动试生产，2030年8月实现全面量产。建成后将成为印度半导体产业链的关键环节，填补该国在高端封装领域的空白。
根据设计规划，这座后端工厂年产能可达7万片玻璃面板，可组装5000万个半导体单元及约1.3万个先进3D异构集成模块。项目采用模块化建设方案，生产设备将分阶段部署，确保技术迭代与产能扩张同步推进。
印度电子与信息技术部长Ashwini Vaishnaw在动工仪式上表示，该设施的落地标志着印度向半导体自主化迈出关键一步。项目预计将创造数百个高技能就业岗位，并带动本地材料、设备等相关产业发展，对完善印度电子制造生态系统具有战略意义。
