深圳市晶存科技股份有限公司近日向港交所提交了主板上市申请，由招商证券国际与国泰君安国际担任联席保荐人。作为一家专注于嵌入式存储产品的独立厂商，晶存科技通过采购存储晶圆并依托自主研发的设计、封测及系统集成能力，为消费电子、工业、汽车智能座舱及服务器等领域提供多样化存储解决方案。根据弗若斯特沙利文报告，以2024年出货量计算，该公司在全球嵌入式存储独立厂商中位列第二，其中LPDDR市场占有率居全球独立厂商首位。
财务数据显示，2023至2025年间，晶存科技营收从24.02亿元跃升至59.19亿元，净利润由0.37亿元增至8.80亿元，毛利率从8.9%提升至22.5%。这一增长主要得益于AI应用驱动的存储需求爆发、2025年下半年存储价格大幅上涨以及产品结构优化。基于DRAM的LPDDR产品构成公司核心业务，而基于NAND Flash的eMMC/UFS产品增速显著，2025年收入较2023年增长近四倍。同期，公司累计投入研发资金2.31亿元，持续强化技术壁垒。
技术层面，晶存科技自主研发的NAND Flash主控芯片已集成至eMMC、UFS等产品中，形成“主控芯片+闪存”的一体化优势。供应链方面，公司与上游核心存储晶圆供应商建立长期稳定合作，确保关键原材料供应。生产模式采用“自研设计+委外封测”，在深圳、中山设立智能制造中心专注核心测试环节，保障产品质量与交付效率。其产品已通过多家国内电信及智能设备制造商认证，并批量应用于汽车厂商智能座舱系统。
尽管市场前景广阔，晶存科技仍面临多重挑战。公司业绩高度依赖全球半导体存储行业周期、AI资本开支及下游消费电子景气度，市场需求与价格波动可能对其造成冲击。供应链集中度风险显著，2025年最大供应商采购占比达68.5%。公司连续三年经营现金流净额为负，累计流出近16亿元，存货规模从11.62亿元激增至48.47亿元。法律层面，公司正面临商业秘密诉讼二审，且存在历史社保公积金未足额缴纳、部分租约未备案等合规问题。
据弗若斯特沙利文预测，全球嵌入式存储市场规模将以收入计，从2024年的776亿美元增长至2029年的1605亿美元。晶存科技此次赴港IPO，计划通过资本市场融资加速AI高性能存储、自研主控芯片及车规级产品等前沿领域的研发与产业化，同时新建生产基地以扩大产能。公司表示，此举旨在抓住AI驱动的端侧智能设备及云端算力建设长期趋势，巩固其在全球半导体存储市场的竞争地位。
