激光雷达领域迎来重要突破，速腾聚创在技术发布会上推出名为“创世”的数字化架构，并同步发布两款基于该架构的SPAD-SoC芯片——“凤凰”与“孔雀”。这一架构覆盖车载、机器人、工业及消费电子等多个领域，旨在缩短研发周期并推动更高分辨率三维感知产品的量产。
据介绍，“创世”架构以SPAD-SoC为核心构建芯片级平台，整合了芯片设计、制造工艺、量产工具及相关技术能力。该架构采用四层设计，基础工艺层基于28nm车规制程，结合第三代SPAD感光层与第二代3D堆叠工艺；核心计算层配置4320-Core异构计算阵列，提升点云采样与处理能力；算法加速层专注于抗干扰与感知优化；安全可靠层则强化车规与工业环境下的稳定性。
两款芯片的定位与功能各有侧重。“凤凰”芯片面向高线数、远距离探测需求，采用单芯片、单光路设计，单颗芯片集成2160个原生接收通道，输出分辨率达2160×1900，最远探测距离600米，可识别较小目标。其目标是将激光雷达从“线数”为核心的产品形态，向更接近图像化的感知方式演进。目前，基于“凤凰”芯片的2160线和1440线方案已获车企项目定点，计划于年内实现量产装车，未来还将推出覆盖2160线至240线的多个版本。
“孔雀”芯片则聚焦全固态、高分辨率面阵感知，集成640×480高密度SPAD面阵，可输出VGA级三维深度图像。其最大视场角达180°×135°，最近探测距离小于5厘米，支持10至30Hz帧率，测距精度较上一代提升6倍至毫米级。该芯片的应用场景包括车载补盲、机器人标准化三维视觉模组及融合传感器等新形态产品，计划于今年第三季度规模化出货，目前已有相关产品进入小批量交付阶段。
速腾聚创认为，激光雷达的未来发展方向将围绕更高分辨率、更多搭载数量及更强数据源属性展开，逐步从单一探测设备演变为辅助驾驶与机器人系统的核心三维感知部件。随着SPAD芯片技术的成熟，激光雷达的功能定义将发生根本性变化。
回顾其技术路线，速腾聚创曾于2025年推出Active Camera产品线，包括面向机器人移动感知的AC1与操作感知的AC2。这些产品被视为向RGBD等彩色三维视觉形态过渡的方案。此次发布会上，公司展示了由SPAD芯片直接感光、实时扫描生成的近红外图像，并透露真正的RGBD传感器计划于2027年底发布。
此次技术发布标志着速腾聚创从激光雷达整机产品向底层芯片能力的延伸。通过架构复用与跨场景产品孵化，公司试图在车载远距感知与近场/机器人感知市场中占据不同细分领域。不过，其市场表现仍需通过客户交付与大规模应用进一步验证。
