在北京国际车展的热闹氛围中，联发科向外界展示了其天玑汽车平台的最新技术突破，并宣布正式推出主动式智能体座舱解决方案。这一举措标志着汽车行业正加速从“软件定义汽车”迈向“AI定义汽车”的新阶段，引发了业界广泛关注。
联发科副总经理张豫台详细介绍了天玑汽车座舱平台C-X1的核心特性。该平台采用先进的3nm制程工艺，能够提供高达400TOPS的全模态AI算力。通过大模型软硬协同优化技术，带宽需求被大幅压缩至10%，同时支持多进程服务（MPS），使得多模型并发吞吐量提升至50%。C-X1平台还集成了NVIDIA Blackwell GPU架构与深度学习加速器，兼容CUDA生态，并配备了天玑AI开发套件（NeuroPilot SDK），为大模型在端侧NPU的部署提供了有力支持。
在芯片技术方面，联发科透露其2nm车载座舱芯片即将面世，预计将在AI性能和能效方面实现重大突破。这一消息无疑为汽车行业带来了新的期待，预示着未来车载座舱将更加智能化、高效化。
在应用层面，联发科推出的MDAP天玑座舱软件方案同样引人注目。该方案提供了座舱感知数据API，能够集成视觉、语音、情绪等多维感知能力，并支持端侧编排器（Orchestrator）和标准应用协议（MCP、SKILL），使得地图、社交、支付等服务能够快速接入，为用户带来更加便捷、智能的座舱体验。
除了座舱平台外，联发科还展示了基于C-X1平台的车载3A游戏解决方案。该方案支持4K@60FPS图形渲染，并集成了NVIDIA RTX光线追踪与DLSS技术，为车载游戏带来了前所未有的视觉盛宴。在联接平台方面，联发科的旗舰平台MT2739率先支持5G-Advanced通信技术，兼容3GPP R18标准，并支持NB-NTN与NR-NTN卫星通信，实现了卫星视频通话功能，进一步拓展了车载通信的应用场景。
联发科还宣布与经纬恒润展开合作，共同助力Robotaxi和Robovan在2026年内上市。这一合作不仅体现了联发科在自动驾驶领域的实力，也为未来智能出行的发展注入了新的动力。同时，联发科还透露未来将引入Wi-Fi 8技术，预计数据吞吐量将提升2倍，功耗降低50%，延迟减少25%以上，为用户带来更加流畅、稳定的网络连接体验。
