联发科技近日正式对外宣布，MediaTek天玑开发者大会2026（MDDC2026）将于5月13日上午9:30通过线上直播形式举行。此次大会旨在通过MediaTek全场景芯片、系统工具链及开放生态体系，与全球开发者共同探索“全域芯智能”的无限可能，推动体验边界的拓展。
随着大会临近，关于MediaTek天玑系列芯片的后续产品规划也引发广泛关注。据数码领域知名博主@数码闲聊站透露，天玑8600将采用3nm制程工艺，实现架构与工艺的全面升级，标志着中端性能芯片迎来重大迭代。目前，OPPO、vivo、小米、荣耀及其子品牌均在对搭载该芯片的新机进行评估，预计年底前后陆续上市，部分机型还将配备超大容量电池。
回顾前代产品，天玑8500基于台积电N4P工艺打造，搭载第二代全大核CPU架构，包含1颗3.4GHz Cortex-A725、3颗3.20GHz Cortex-A725及4颗2.20GHz Cortex-A725核心，性能较上代提升7%。其GPU采用Mali-G720 MC8，整体配置在同级芯片中表现突出。
旗舰芯片方面，天玑9600（Pro）的规格信息同样备受瞩目。该芯片预计采用双超大核+全大核架构，包含2颗Canyon核心、3颗Gelas-b核心及3颗Gelas核心，主频最高接近5GHz，并支持SME2技术。其GPU为Arm Magni架构，存储规格升级至LPDDR6+UFS 5.0，制程工艺选用台积电N2p（GGA先进工艺）。据内部技术指标显示，N2p工艺可带来10%-15%的性能提升及25%-30%的功耗降低，但博主特别强调，这一提升仅针对工艺本身，不直接等同于芯片整体性能增幅。
此前消息显示，天玑9600计划于2026年9月正式发布，并有望成为多款旗舰机型的核心配置。该芯片基于台积电2nm制程（N2p工艺）打造，与苹果A20系列采用的N2工艺形成差异化竞争。其创新引入定制神经着色器调度器，可精准协调GPU与NPU的协作效率，智能分配超分辨率缩放、帧重建等AI推理任务，进一步优化能效表现。
从产品规划来看，vivo X系列旗舰机型或将成为天玑9600的首发平台。值得一提的是，MediaTek于去年9月已宣布完成首款台积电2nm旗舰SoC的设计流片，成为全球首批掌握该技术的企业之一，并预计2026年底启动量产。尽管官方未明确产品名称，但结合技术节点与时间线推测，该芯片极有可能即为天玑9600。
