在AI数据中心的建设浪潮中，铜互联与光互联的技术博弈正走向新的阶段。Bernstein最新发布的行业白皮书指出，随着AI计算集群规模持续扩张，连接技术已成为制约系统性能与成本的关键因素，产业竞争焦点正从算力本身转向互联架构的优化。未来数年内，铜与光并非简单的替代关系，而是根据应用场景的差异形成"短距铜主导、长距光占优"的分工格局，分别沿着"Scale-up"与"Scale-out"两条技术路径演进。
AI基础设施的扩张呈现双轨并行特征。Scale-up路径聚焦于单机柜内部计算资源的密集部署，通过增加AI加速器数量提升单个训练任务的计算效率，这种场景对数据传输延迟和带宽极为敏感。以英伟达GB300 NVL72架构为例，其Superchip与交换芯片间的高速通信仍依赖铜缆完成，主要得益于铜互联在成本、功耗和技术成熟度方面的综合优势。相比之下，Scale-out路径通过连接更多机柜构建超大规模计算集群，对长距离、高带宽传输的需求催生了光互联的主导地位。当单通道速率突破224Gbps后，光模块可在10米以上距离实现太比特级扩展，成为机柜间互联的核心技术。
共封装光学（CPO）技术的商业化进程正在加速。英伟达宣布其CPO交换机将于2026年下半年启动小规模部署，首批用户包括CoreWeave和Lambda等AI云服务商。该技术通过将光引擎直接集成至XPU基板，消除传统光模块中的DSP芯片，使数据传输能效提升3.5倍，信号完整性改善63倍。博通测算显示，CPO架构可使每比特光学成本下降40%，但制造环节的复杂性导致其大规模应用面临挑战。Bernstein分析指出，2026-2028年间，超大规模云服务商仍将以可插拔光模块为主流，而铜互联在Scale-up场景的主导地位至少延续至2028年。
光互联市场的增长轨迹已清晰可见。LightCounting数据显示，2025年全球光收发器市场规模突破230亿美元，其中以太网光模块占比达74%，年增长率达60%。该机构预测，2024-2026年以太网光模块市场将保持59%的年复合增长率，2026年后增速将回落至15%。这种增长分化反映出市场从技术验证向规模应用的过渡特征。在技术演进路径上，线性可插拔光学（LPO）被视为CPO普及前的过渡方案，其通过移除DSP芯片将功耗降低三分之二，同时保留模块化维护优势，预计2030年前出货规模将超过CPO。
产业链价值分配正经历深刻重构。以英伟达Quantum-X800 CPO交换机为例，其成本结构显示光引擎与激光器组合的均价较1.6T可插拔模块高出10%，但利润重心已从传统模块厂商转向芯片设计与先进封装环节。在CPO架构中，交换ASIC与18个光引擎直接封装，外置光源模块包含64个连续波激光器，这种高度集成的设计使芯片制造商、晶圆代工厂和OSAT厂商成为主要受益者。相比之下，传统光模块厂商的角色被弱化，行业利润向具备系统整合能力的企业集中，Lumentum、Coherent等光器件供应商以及Chroma ATE等测试设备厂商将分享增长红利。
技术迭代带来的产业机遇与挑战并存。CPO的制造良率、光纤耦合精度和测试复杂度仍是主要障碍，其不可现场维护的特性导致停机时间显著长于可插拔方案。这种技术特性决定了CPO将优先应用于对容错率要求较低的Scale-out网络，而Scale-up场景的部署需等待2028年后可靠性验证完成。在此期间，铜互联凭借已建立的生态优势，将继续在机柜内部连接市场保持主导地位，形成铜光技术长期共存的独特产业格局。
