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中一科技：公司新建1万吨高端电子电路铜箔项目目前处于产能爬坡阶段已小批量出货

时间：2026-05-12 22:10:50 来源：格隆汇编辑：快讯 IP：北京 发表评论无障碍通道

格隆汇5月12日｜中一科技今日在互动平台表示，公司目前HVLP产品厚度范围12μm—35μm，粗糙度范围0.5μm—2.0μm，相关产品的研发与下游客户的验证持续推进中。公司新建1万吨高端电子电路铜箔项目目前处于产能爬坡阶段，已小批量出货。

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