据美国银行发布的最新报告，科技巨头苹果与芯片制造商英特尔已达成初步合作意向，计划将部分芯片生产委托给英特尔代工。这笔交易预计总金额将突破100亿美元（约合人民币679亿元），成为半导体行业近年来规模最大的代工协议之一。
双方就合作事宜已展开逾一年的秘密谈判，尽管目前尚未明确英特尔具体承接的芯片类型，但市场普遍猜测若涉及iPhone核心处理器生产，将引发全球半导体产业链的连锁反应。作为苹果长期供应商，台积电目前占据其绝大部分芯片订单，此次合作若落地，标志着苹果首次将高端芯片代工业务拓展至第二家供应商。
为满足先进制程芯片的生产需求，英特尔需从荷兰ASML公司采购大量极紫外光刻机（EUV）。根据行业估算，基础订单规模约18亿欧元（约133亿元人民币），若合作涵盖iPhone芯片制造，英特尔将额外订购15台EUV设备，使总采购额激增至46亿欧元（约339亿元人民币）。这相当于ASML现有年产能的近三分之一，可能引发全球光刻机市场的供需波动。
在芯片封装环节，荷兰企业Besi有望成为最大受益者。作为全球半导体后道制程设备龙头，该公司目前占据混合键合机市场70%以上份额。由于台积电受人工智能芯片需求激增影响导致产能紧张，英特尔正加速推广其先进封装技术。若合作涉及iPhone芯片，英特尔对Besi设备的采购量可能从原计划的80台（2030年前）暴增至182台，创下半导体封装设备采购的历史纪录。
这场合作对英特尔而言具有战略转折意义。该公司正通过部署高数值孔径EUV等前沿技术追赶台积电的制程优势，苹果订单的注入将显著加速其代工业务的技术成熟度。行业分析师指出，这种深度绑定不仅可能重塑全球芯片代工格局，更将通过拉动ASML、Besi等上游设备商的业绩增长，形成贯穿半导体产业链的蝴蝶效应。目前双方尚未就具体合作细节发表评论，但市场已开始密切关注英特尔位于亚利桑那州的新工厂建设进度。
