鼎龙股份（300054）近日宣布，其控股子公司鼎泽新材料在半导体CMP抛光液领域实现多项技术突破，不仅核心产品获得行业头部客户认可，更在第三代半导体材料市场取得关键性进展。公司通过自主研发打破海外技术垄断，推动国内半导体材料国产化进程迈入新阶段。
在先进制程芯片制造领域，鼎泽新材料研发的HKMG氧化铝抛光液成为焦点。该产品作为高介电金属栅极工艺的核心材料，长期被海外企业垄断。鼎龙股份通过自主突破氧化铝研磨粒子技术，实现了从原料到成品的完全国产化，目前已在国内主流逻辑芯片代工厂稳定供货三年。近期，公司凭借该产品的稳定供应及配套服务，荣获国内某头部逻辑芯片代工厂颁发的“优秀供应商”奖项，标志着其技术实力获得行业顶级客户认证。
成熟制程市场同样传来捷报。鼎龙股份自主研发的铜阻挡层抛光液近期斩获国内某晶圆厂批量订单，这是公司继前两家客户后，在第三家客户实现商业化落地。该产品凭借优异的通用性和适配性，成功覆盖不同制程场景，进一步巩固了公司在铜制程抛光液领域的市场地位。据公司披露，铜制程抛光液（含铜及铜阻挡层）在国内抛光液市场规模占比超45%，2026年国内市场容量有望突破40亿元。
第三代半导体领域成为新的增长极。鼎龙股份搭载自主氧化铝磨料的SiC衬底抛光液成功获得国内客户批量订单，正式切入碳化硅衬底抛光市场。这一突破意味着公司构建了从磨料到成品的完整技术体系，填补了国内在该领域的技术空白。碳化硅作为第三代半导体的关键材料，目前行业仍处于成长初期，公司计划依托核心技术优势，快速推进SiC粗抛、精抛全系列产品研发。
从产能布局来看，鼎龙股份已形成规模化生产能力。武汉本部具备年产5000吨抛光液产能，仙桃基地则拥有年产1万吨CMP抛光液及配套纳米研磨粒子的双产线。随着市场拓展深入，现有产能利用率持续提升，为后续产品快速放量提供坚实保障。公司表示，目前CMP抛光液产品已实现全品类覆盖，应用场景延伸至集成电路制造、单晶硅晶片加工、先进封装及第三代半导体等多个领域。
市场分析人士指出，鼎龙股份此次在先进制程、成熟制程及第三代半导体三大领域的同步突破，有效加速了国内半导体核心耗材的国产化进程。特别是在氧化铝研磨粒子等关键原料环节的技术自主，为国内半导体产业链安全提供了重要支撑。随着产能逐步释放和技术持续迭代，公司有望在半导体材料领域占据更大市场份额。
