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公司问答丨有研粉材：公司的微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于微电子的封装、半导体组装等 可以应用于CPO中芯片与光模块等的封装环节

   时间：2026-05-26 19:48:07 来源：格隆汇编辑：快讯 IP：北京 发表评论无障碍通道
 
格隆汇5月26日｜有投资者在互动平台向有研粉材提问：公司哪些产品和CPO相关？有研粉材回复称，公司的微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于微电子的封装、半导体组装等，可以应用于CPO中芯片与光模块等的封装环节，但公司产品属于上游原材料，下游应用情况公司不直接掌握，具有不确定性，敬请投资者注意投资风险。
 
 
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