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扬帆新材(300637.SZ)：暂未应用于芯片封装环节

   时间：2026-06-09 16:01:41 来源：格隆汇编辑：快讯 IP：北京 发表评论无障碍通道
 

格隆汇6月9日丨扬帆新材(300637.SZ)在投资者互动平台表示，公司产品下游目前主要应用于PCB等相关领域，暂未应用于芯片封装环节。

 
 
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